特許
J-GLOBAL ID：200903049393595803
電子回路冷却モジュール及び伝熱ピストン部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-100766
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099274
出願日： 1991年05月02日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】 液冷式の電子回路冷却モジュールの冷却能力を強化する。【構成】 液冷式の電子回路冷却モジュールに用いるのに適した熱的に最適化したピストン部材を備えている。この熱的最適化ピストン部材は、夫々に特徴を持った3つの部分を有しており、それらの部分は、先細り形状の上部、円筒形状の中央部、それに末広がり形状の下部の3つである。好適実施例においては、この熱的最適化ピストン部材は、改良した電子回路冷却モジュールの一部を構成する。この改良電子回路冷却モジュールは、ピストン部材とピストン部材との間に配設された複数本の性能強化した熱搬出式冷却のための冷却用流路を備えている。
請求項（抜粋）：
電子回路冷却モジュールであって、複数個の集積回路チップを搭載した基板を備え、前記複数個のチップを収容する囲繞空間を前記基板と協働して形成する蓋体を備え、該蓋体には冷却媒体分配用高圧室が形成されており、該冷却媒体分配用高圧室には、複数本の溝部が形成されており、該冷却媒体分配用高圧室は、該高圧室を前記封入空間から区画する区画部を備えており、該区画部には複数個の非貫通穴が形成されており、それら非貫通穴は前記複数本の溝部と溝部との間に位置していると共に、その開口部が前記基板に臨んでおり、アレイ状に配置された複数個の伝熱用のピストン部材を備え、それらピストン部材の各々は、先細り形状の上部と、円筒形状の中央部と、末広がり形状の下部とを有しており、前記上部と前記中央部とは、少なくとも部分的に前記非貫通穴の中に位置するようにしてある、ことを特徴とする電子回路冷却モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 Z
, H01L 23/36 D
