特許

J-GLOBAL ID：200903049407335419

多層プリント配線基板用不織布

発明者： 豊島 節夫 ,  竹山 三郎
出願人/特許権者： 本州製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-264971
公開番号（公開出願番号）：特開平8-127994
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：

【要約】【目的】 薄くてしかも密度が高い多層プリント配線基板用不織布をつくり、そりやねじれの問題がなく、多数枚積層してもきわめて薄い積層板を得ることを目的とする。【構成】 不織布からなる基材に熱硬化性樹脂を含浸してプリプレグを形成し、銅箔を積層したプリント配線板用銅張積層板を多層積層してなる多層プリント配線基板に使用する不織布であって、該不織布用繊維として偏平繊維を使用する。

請求項（抜粋）：

不織布からなる基材に熱硬化性樹脂を含浸してプリプレグを形成し、銅箔を積層したプリント配線板用銅張積層板を少なくとも二層積層してなる多層プリント配線基板に使用する不織布であって、該不織布用繊維として偏平繊維を使用することを特徴とする多層プリント配線基板用不織布。

IPC (10件)：

D21H 13/40 ,  C08J 5/06 ,  C08J 5/24 ,  D01D 5/253 ,  D21H 15/02 ,  H01B 3/12 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46 ,  B32B 15/14 ,  D04H 1/42

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-282055
  
• 特開昭62-170598