特許
J-GLOBAL ID：200903049409855991
半導体レーザー素子の取付け方法およびその実装基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
重信 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-351059
公開番号（公開出願番号）：特開平9-178987
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】 正確な集光レンズの中心軸と焦点距離を有し、かつ半導体レーザー素子の光軸を集光レンズの中心軸に正確に一致させることができる。【解決手段】 透光性の基板7に集光レンズ12を直接形成し、該基板7上に集光レンズ12と光軸が一致するように透光性の基板7に半導体レーザー素子15の固定位置を形成することができる。
請求項（抜粋）：
半導体レーザー素子より発振されて集光レンズにより集光された光を正確に光ファイバーに導入するための半導体レーザー素子の取付け方法であって、透光性の基板に集光レンズをブレードの掘削加工により直接形成し、前記透光性の基板上に前記集光レンズの中心軸と光軸が一致するように半導体レーザー素子の固定位置をやはりブレードを用いて掘削あるいは切削により形成することを特徴とする半導体レーザー素子の取付け方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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