特許

J-GLOBAL ID：200903049412820678

電子部品の接続機構、これを用いた電子回路基板、接続機構の製造方法

発明者： 山▲崎▼ 哲也 ,  天明 浩之 ,  雨宮 恭子 ,  志儀 英孝
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-162393
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017309
出願日： 1997年06月19日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】部材間の熱膨張率の差によるストレスを緩和して機械的電気的接続の長期的な信頼性を確保すると共に、高密度な端子接続が可能となる接続部材等を提供する。【解決手段】電子部品側の端子11と基板側の端子21の間に介在し、電子部品(例えば、ICチップ)10を基板20へ取り付け、端子間の電気的な接続を行う複数の接続部材30から成る接続機構であり、各接続部材30が、縦長の柱形状に形成されている。

請求項（抜粋）：

電子部品側の端子と基板側の端子の間に介在し、前記電子部品を前記基板へ取り付け、端子間の電気的な接続を行う複数の接続部材から成る接続機構において、前記各接続部材は、縦長の柱形状に形成されていることを特徴とする接続機構。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 1/18 U ,  H01L 21/60 311 S