特許

J-GLOBAL ID：200903049414962291

位置合わせ装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法

発明者： 加賀屋 寛人 ,  森 鉄也
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-018638
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191045
出願日： 1995年01月11日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】【目的】 レチクルとウエハとの相対的位置合わせを高精度に行い高集積度の半導体デバイスが得られる位置合わせ装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を得ること。【構成】 被測定物の位置情報を光学的に読み取る第1計測手段と、該第1計測手段とは異なる位置で該被測定物位置情報を読み取る第2計測手段とを有し、該第2計測手段は光学的特性の異なる少なくとも2つの計測方法を有し、該2つの計測方法で得られた計測結果を利用して、該第1計測手段で得られた計測値を補正して、該被測定物と該第1計測手段との位置合わせを行っていることを特徴とする位置合わせ装置。

請求項（抜粋）：

被測定物の位置情報を光学的に読み取る第1計測手段と、該第1計測手段とは異なる位置で該被測定物位置情報を読み取る第2計測手段とを有し、該第2計測手段は光学的特性の異なる少なくとも2つの計測方法を有し、該2つの計測方法で得られた計測結果を利用して、該第1計測手段で得られた計測値を補正して、該被測定物と該第1計測手段との位置合わせを行っていることを特徴とする位置合わせ装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00

FI (3件)：

H01L 21/30 520 A ,  H01L 21/30 525 W ,  H01L 21/30 525 X