特許

J-GLOBAL ID：200903049430611822

圧電発振器

発明者： 宮崎 克彦
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-154888
公開番号（公開出願番号）：特開2005-341045
出願日： 2004年05月25日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】 小型化に対応するとともに、ノイズの影響を受け難い優れた振動特性を備えた圧電発振器を提供すること。【解決手段】 内部に圧電振動片51を収容し、裏面58に圧電振動片と電気的に接続された外部端子部を有する振動子パッケージ50と、発振回路を内蔵し、この発振回路と電気的に接続された複数の端子部を有する半導体素子40とを備えた圧電発振器であって、振動子パッケージは、裏面58にリードフレームのインナーリード部61a,62aが接合され、半導体素子40は、複数の端子部を有する面が振動子パッケージの裏面58に対向するように配置され、半導体素子の複数の端子部42,45は、それぞれバンプ80を介してインナーリード部61a,62aおよび外部端子部と電気的に接続され、少なくとも、振動子パッケージの裏面と半導体素子の複数の端子部を有する面との間が樹脂20でモールドされている。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

内部に圧電振動片を収容し、裏面に前記圧電振動片と電気的に接続された外部端子部を有する振動子パッケージと、発振回路を内蔵し、表面に複数の端子部を有する半導体素子とを備えた圧電発振器であって、 前記振動子パッケージは、前記裏面にリードフレームのインナーリード部が接合され、 前記半導体素子は、前記複数の端子部を有する面が前記振動子パッケージの前記裏面に対向するように配置され、 前記半導体素子の前記複数の端子部は、それぞれバンプを介して前記インナーリード部および前記外部端子部と電気的に接続され、 少なくとも、前記振動子パッケージの前記裏面と前記半導体素子の前記複数の端子部を有する面との間が樹脂モールドされている ことを特徴とする圧電発振器。

IPC (1件)：

H03B5/32

FI (1件)：

H03B5/32 H

Fターム (8件)：

5J079AA03 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA07 ,  5J079HA08 ,  5J079HA26 ,  5J079HA27 ,  5J079KA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実開平2-4312号のマイクロフィルム