特許

J-GLOBAL ID：200903049435563753

印刷回路基板

発明者： 松尾 宗孝
出願人/特許権者： 村田機械株式会社
代理人 (1件)： 矢野 寿一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-026137
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223803
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 従来、基板の両側に部品を実装する印刷回路基板は、他面側の部品の形状を示すシルク印刷は形成されていなかった。このため、部品実装後の確認作業の効率が悪く、他面側に実装される部品点数が少ない場合には、他面側にシルク印刷を行うのは、印刷工程の時間が無駄でコストの問題があった。【解決手段】 一面側10aにおける、他面側実装部品3の実装箇所に、その他面側実装部品3を示す形状線3aを形成する。また、形状線3aは、一面側実装部品2の実装箇所に形成される形状線2aとは異なる形態とし、形状線3aの近傍に、他面側実装部品3の識別表示3bを付加する。また、前記形状線3aは基板上にシルク印刷することにより形成した。

請求項（抜粋）：

基板の両面に部品を実装する印刷回路基板において、一面側における他面側実装部品の実装箇所に、その他面側実装部品を示す形状線を形成したことを特徴とする印刷回路基板。

Fターム (8件)：

5E338AA02 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338DD11 ,  5E338DD18 ,  5E338DD21 ,  5E338EE43 ,  5E338EE44

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-098940   出願人：イビデン株式会社