特許

J-GLOBAL ID：200903049439078019

半導電性フッ素樹脂組成物

発明者： 立石 健二 ,  清水 利明 ,  平場 智康 ,  武智 重利 ,  岡本 孝則 ,  野村 保寿
出願人/特許権者： 大倉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-038483
公開番号（公開出願番号）：特開平7-247397
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】1×105〜1×1011Ω・cmの範囲内の所定の体積固有抵抗を精度良く発現でき、また環境依存性が少ない電子写真材料等の分野で好適に使用できる半導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】熱可塑性フッ素樹脂95〜30重量%とエピハロヒドリンの重合体5〜70重量%からなる混合物に、更に該混合物に対して0.05〜5重量%のイオン電解質を添加したことを特徴とする半導電性フッ素樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

熱可塑性フッ素樹脂95〜30重量%とエピハロヒドリンの重合体5〜70重量%からなる混合物に、更に該混合物に対して0.05〜5重量%のイオン電解質を添加したことを特徴とする半導電性フッ素樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 27/12 LGB ,  C08K 3/24 KJF ,  C08L 71/03 LQF ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/06