特許

J-GLOBAL ID：200903049441505080

セラミックス回路基板

発明者： 寺野 克典 ,  中村 美幸 ,  内野 紘一
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-212458
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037410
出願日： 1992年07月17日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 抗折強度が大で、曲げ応力に対するクラックの発生を著しく抑えることができ、耐ヒートサイクル性にも優れたセラミックス回路基板の提供。【構成】 セラミックス回路基板の全ての断面において、金属回路とセラミックス基板との接合部分の長さの合計がセラミックス基板の長さに対して20%以上であり、金属回路の厚みが0.1 〜0.3mm であることを特徴とするセラミックス回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス回路基板の全ての断面において、金属回路とセラミックス基板との接合部分の長さの合計がセラミックス基板の長さに対して20%以上であり、金属回路の厚みが0.1 〜0.3mm であることを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-121890
  
• 特開昭63-248195