特許
J-GLOBAL ID：200903049443836270
レーザ加工方法及び加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-251192
公開番号（公開出願番号）：特開2001-071167
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：
【要約】【課題】 被加工部材に照射されるレーザ光のスポット形状に、ガルバノスキャナ及びfθレンズに起因する光学的歪みが現れないようにしたレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 レーザ発振器からのレーザ光が第1、第2のガルバノスキャナ40、50及びfθレンズ60を経由することによりレーザ光の断面形状に与えられる光学的歪みをあらかじめ計測し、計測された光学的歪みを考慮した通過穴を持つマスクを第1のガルバノスキャナ40の入射側に設けることにより、ワーク70上におけるレーザ光のスポット形状が四角形になるようにし、この四角形のスポット形状を持つレーザ光により加工を行う。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器からのパルス状のレーザ光を一対のガルバノスキャナ及びfθレンズを通して被加工部材上に照射することにより、前記被加工部材に所定の加工を行うレーザ加工方法において、前記レーザ発振器からのレーザ光が前記一対のガルバノスキャナ及び前記fθレンズを経由することによりレーザ光の断面形状に与えられる光学的歪みをあらかじめ計測し、計測された前記光学的歪みを考慮した通過穴を持つマスクを前記一対のガルバノスキャナの入射側に設けることにより、前記被加工部材上におけるレーザ光のスポット形状が四角形になるようにし、前記四角形のスポット形状を持つレーザ光により加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K 26/06 E
, B23K 26/08 B
4E068CD05
, 4E068CD10
, 4E068CD11
, 4E068CD13
, 4E068CE03
