特許

J-GLOBAL ID：200903049452564445

導電性接着剤による直接チップ付着

発明者： リチャード・ビィ・ブース ,  マイケル・エイ・ガイネス ,  ロバート・エム・マルコ ,  ビスワナダム・パリガンデラ ,  ジュデス・エム・ロルダン ,  ラビ・サラフ ,  ジャージィ・エム・ザレシンスキー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324501
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231011
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】 熱可塑性で等方性の導電性接着剤を使用し、フリップ・チップを基板に取付けるプロセスを提供すること。【構成】 直接チップ付着(DCA)によるカード・アセンブリのための単純なプロセスにおいて、導電性接着剤を使用する。絶縁性の熱可塑性層及び導電性の熱可塑性突起を有する中間ウエハ製品を生成する。ウエハを切断してチップを形成した後、チップが熱と圧力により、導電性の熱可塑性突起に適合する導電性パッドを有するチップ・キャリアに取付けられる。リワークの際、チップは熱により容易に除去され、置換される。

請求項（抜粋）：

直接チップ取付け用の導電性相互接続マトリックスを有する集積回路チップであって、上記マトリックスが、上記チップの主表面上の薄い導電性金属パッドのマトリックスと、乾燥熱可塑性接着剤層と、を含み、上記乾燥熱可塑性接着剤層が、上記の各金属パッド上に付着される導電性接着剤の突起と、上記導電性の突起の周辺を充填し、上記突起周辺に単一の構造を形成するように、上記突起間の上記チップ表面を覆い、且つ該チップの表面からチップ付着用の露出表面まで広がり、絶縁性接着剤と、を含む、集積回路チップ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01R 4/04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-226161
  
• 特開平4-042550
  
• 特開平4-234139
  
• 特開平3-209840