特許
J-GLOBAL ID：200903049456341700
射出成形用ポリプロピレン系樹脂組成物および該組成物を用いた射出成形品。
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
佐藤 正年
, 佐藤 年哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-188064
公開番号（公開出願番号）：特開2005-023148
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】結晶性ポリプロピレンを主剤とした射出成形品に、耐熱性や剛性を低下せしめることなく透明性を付与することができる樹脂組成物の提供。【解決手段】射出成形用ポリプロピレン系樹脂組成物において、温度230°C、荷重2.16kgにおけるMFR(メルトフローレート)が5〜65g/10minである結晶性ポリプロピレンと、造核剤と、ポリスチレン系又はポリオレフィン系の水添熱可塑性エラストマーと、を含んでいるものとした。また結晶性ポリプロピレンと、造核剤と、ポリスチレン系又はポリオレフィン系の水添熱可塑性エラストマーと、を含み、射出成形後の成形品引張弾性率が100MPa以上となるものとした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
温度230°C、荷重2.16kgにおけるMFR(メルトフローレート)が5〜65g/10minである結晶性ポリプロピレンと、造核剤と、ポリスチレン系又はポリオレフィン系の水添熱可塑性エラストマーと、を含んでいることを特徴とする射出成形用ポリプロピレン系樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L23/10
, C08K3/00
, C08K5/00
, C08L53/00
C08L23/10
, C08K3/00
, C08K5/00
, C08L53/00
4J002BB12W
, 4J002BB14W
, 4J002BP01X
, 4J002BP02X
, 4J002DE236
, 4J002DJ046
, 4J002EG017
, 4J002EG037
, 4J002EG047
, 4J002EL106
, 4J002EW006
, 4J002FD206
, 4J002FD207
