特許

J-GLOBAL ID：200903049457766534

超音波ワイヤボンディング装置の超音波出力供給法

発明者： 久米 晋 ,  岡崎 修
出願人/特許権者： アオイ電子株式会社
代理人 (1件)： 澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-148796
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326652
出願日： 1992年05月16日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 ボンディングツールの劣化によるボンディングの品質低下を低減し、歩留を向上できる超音波ワイヤボンディングの超音波出力供給法を提供する。【構成】 被ボンディング材13にキャピラリ1から供給される金ワイヤ2を超音波ボンディングする際、金ワイヤ2の屑3がキャピラリの先端に付着し、ボンディングを繰り返しによりキャピラリの筒内に移動して金ワイヤの屑4が筒内にも付着する。この金ワイヤの付着によりキャピラリが劣化し、ボンディングの際の品質の劣化を招く。そこで、キャピラリの使用頻度の増大に応じて超音波振動子を駆動する超音波発振器の出力を増大させて超音波出力を大きくする。この超音波出力の増大によりキャピラリが劣化していてもボンディングの品質は劣化しない。

請求項（抜粋）：

超音波発振器で駆動される超音波振動子と、該超音波振動子の振動が伝達されるボンディングツールとを備え、該ボンディングツールの振動によってワイヤを被ボンディング材にボンディングする超音波ワイヤボンディング装置において、前記ボンディングツールの使用頻度に応じて超音波出力を制御することを特徴とする超音波ワイヤボンディング装置の超音波出力供給法。