特許
J-GLOBAL ID:200903049465040860

樹脂複合フェライト、その製造方法及び電子部品用材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐野 忠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-323462
公開番号(公開出願番号):特開平7-153616
出願日: 1993年11月30日
公開日(公表日): 1995年06月16日
要約:
【要約】【目的】フェライトと樹脂からなる複合材の成形性、電磁特性を高める。【構成】50〜200μmの第1のフェライト粉体とその1/3の第2のフェライト粉体を併用して樹脂と複合させた樹脂複合フェライト。【効果】粒径を限定するとともに、大小の粒径のフェライトを用いたので、樹脂との混合物の溶融物の流動性を改善でき、成形性を向上できるとともに、大きな粒子の間に小さな粒子が入り込むのでその充填密度を高め、透磁率を高めることができる。
請求項(抜粋):
粒径50μm〜200μmの第1のフェライト粉体と、該第1のフェライト粉体の粒径の1/3以下の粒径の第2のフェライト粉体と、樹脂を含有する樹脂複合フェライト。
IPC (2件):
H01F 1/37 ,  H01F 41/02
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 樹脂成形磁性材
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-099229   出願人:松下電器産業株式会社
  • 特開平4-214606
  • 特開平4-214606

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