特許

J-GLOBAL ID：200903049483185825

半導体装置及びその製造方法

発明者： 四元 隆広
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206741
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035961
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 実装工程において実装基板上に異物が存在していても正確に実装基板上に実装することができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 ダイパッド11、半導体素子12、リード端子13、及び金属ワイヤ14は、封止樹脂により封止されており、パッケージ本体15を構成する。パッケージ本体15の裏面には、短冊状のリード端子13が平行してパッケージ本体15の四辺に沿って露出している。パッケージ本体15の裏面(実装側の面)は、平坦面であり、この平坦面の中央であって、リード端子13の内側には、凹部である段差16が形成されている。

請求項（抜粋）：

リード端子の少なくとも一部がパッケージ本体から露出してなるリードレス型半導体装置であって、少なくとも一つの平坦面を有するパッケージ本体と、前記平坦面の面内において露出するようにして、前記パッケージ本体内に封止されたリード端子と、前記パッケージ本体内に封止され、前記リード端子と電気的に接続する半導体素子と、を具備し、前記パッケージ本体における前記リード端子が露出する平坦面に凹部が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/50 B

Fターム (19件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA07 ,  4M109DB03 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F067AA01 ,  5F067AA13 ,  5F067AB03 ,  5F067BC07 ,  5F067BC12 ,  5F067BC13 ,  5F067CA04 ,  5F067DE01 ,  5F067DF01