特許

J-GLOBAL ID：200903049497999710

半導体基板加工用砥石

発明者： 浅田 武志 ,  五十嵐 巳喩輝 ,  山口 康夫 ,  新井 昌行
出願人/特許権者： 日本インター株式会社
代理人 (1件)： 笹井 浩毅 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-107660
公開番号（公開出願番号）：特開平5-305573
出願日： 1991年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】ベベル加工工時間短縮を図るとともに半導体基板にストレスを余計に加えることなく加工をすることができるようにした半導体基板加工用砥石を提供する。【構成】半導体基板素材30から所定の直径を有する円形半導体基板31を加工するための円筒状の先端部を有する半導体基板加工用砥石10であって、先端部の端周縁に沿って、半導体基板から円形半導体基板を切削形成するための切削部14が設けられ、切削部14の内側面は、先太の円錐状に傾斜させてベベル加工面15として形成してある。

請求項（抜粋）：

半導体基板素材から所定の直径を有する円形半導体基板を加工するための円筒状の先端部を有する半導体基板加工用砥石において、前記先端部の端周縁に沿って、半導体基板素材から円形半導体基板を切削形成するための切削部が設けられ、該切削部の内側面は、先太の円錐状に傾斜させてベベル加工面として形成したことを特徴とする半導体基板加工用砥石。

IPC (3件)：

B24D 7/18 ,  B28D 1/14 ,  H01L 21/304 301