特許
J-GLOBAL ID：200903049504612435
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-243150
公開番号（公開出願番号）：特開平6-095136
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 モールド樹脂の一部に生じるクラックを防止する。【構成】 フィルム状基板101と、このフィルム状基板の一辺部に該一辺に先端を一致づけかつ該一辺に垂直に延在させて形成された電極が複数個並設させて形成された電極群103と、前記フィルム状基板上に前記電極群に隣接しかつ前記一辺に近接して搭載されるとともに前記電極群の各電極と配線層を介して接続された半導体チップと、この半導体チップを覆って形成されるモールド樹脂105とを備え、前記電極群下のフィルム状基板に各電極の並設方向に延在して切欠き107が設けられ各電極の先端部と後端部が該フィルム状基板に橋渡されるように構成されている半導体装置において、前記切欠きによって形成され各電極の先端部を支持するフィルム状基板片108が前記モールド樹脂の近傍にてフィルム状基板から切り離されて構成されている。
請求項（抜粋）：
フィルム状基板と、このフィルム状基板の一辺部に該一辺に先端を一致づけかつ該一辺に垂直に延在させて形成された電極が複数個並設させて形成された電極群と、前記フィルム状基板上に前記電極群に隣接しかつ前記一辺に近接して搭載されるとともに前記電極群の各電極と配線層を介して接続された半導体チップと、この半導体チップを覆って形成されるモールド樹脂とを備え、前記電極群下のフィルム状基板に各電極の並設方向に延在して切欠きが設けられ各電極の先端部と後端部が該フィルム状基板に橋渡されるように構成されている半導体装置において、前記切欠きによって形成され各電極の先端部を支持するフィルム状基板片が前記モールド樹脂の近傍にてフィルム状基板から切り離されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
G02F 1/1345
, H01L 21/60 311
