特許

J-GLOBAL ID：200903049511568662

コンデンサ素子接続構造

発明者： 高砂 淳
出願人/特許権者： 株式会社高岳製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-057245
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260660
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 電力用コンデンサを構成する素子ブロックのリード線引き出し部において金属箔の破損を防止するためにコンデンサ素子との接続端子を固定する構造とし、電力用コンデンサの品質及びリード線配線作業時の作業性を向上させる。【解決手段】 電極箔の側縁部を誘電体フィルムの側縁よりも突出して電極箔と誘電体フィルムとを交互に重ねて巻回し、扁平としてなるコンデンサ素子1が扁平面方向に複数個積層してなる素子ブロック5から引き出されるリード線6が接続される隣接するコンデンサ素子1a、1b間に、コンデンサ素子1より上下左右に幅広で、一辺の中央部に切り欠き部10を設けた絶縁板2を挿入し、コンデンサ素子1の積層方向から見てT字形且つその断面がU字形で、リード線圧着部を持つ電極接続金具8を絶縁板2に固定し、更に隣接するコンデンサ素子1a、1bの絶縁板2の切り欠き部に位置する電極箔15a同士をかしめ接続する。

請求項（抜粋）：

電極箔の側縁部を誘電体フィルムの側縁よりも突出させ、前記電極箔と前記誘電体フィルムとを交互に重ねて巻回し、扁平としてなるコンデンサ素子を扁平面方向に複数個積層してなる素子ブロックを絶縁油とともにケースに収納した電力用コンデンサの前記素子ブロックからのリード線引き出し部のコンデンサ素子接続構造において、前記素子ブロックから引き出すリード線が接続される互いに隣接するコンデンサ素子間に、前記コンデンサ素子より上下左右に幅広で、一辺の中央部に切り欠きを設けた絶縁板を挿入し、コンデンサ素子の積層方向から見てT字形且つその断面がU字形で、その一部にリード線圧着部を持つ電極接続金具を該金具のT字形の両端部で前記絶縁板に挟み締め付けることによって固定し、更に前記絶縁板の切り欠き部の位置で互いに隣接する前記コンデンサ素子の電極箔同士を、前記電極接続金具のT字形の中央部分に挟み締め付けることによって接続することを特徴とするコンデンサ素子接続構造。

IPC (2件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/228

FI (3件)：

H01G 4/38 A ,  H01G 1/14 B ,  H01G 1/14 S

Fターム (15件)：

5E082AB05 ,  5E082BB03 ,  5E082BC40 ,  5E082CC06 ,  5E082EE03 ,  5E082FG06 ,  5E082FH06 ,  5E082FH07 ,  5E082GG04 ,  5E082HH01 ,  5E082HH21 ,  5E082HH35 ,  5E082JJ06 ,  5E082JJ07 ,  5E082JJ28