特許
J-GLOBAL ID：200903049513445185
絶縁物の表面分析方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-031089
公開番号（公開出願番号）：特開平9-222402
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】 絶縁物の帯電を防止して、正確な分析を可能とする絶縁物の表面分析方法を提供する。【解決手段】 絶縁物3を表面分析装置内の試料台17に設置し、電子分光法で絶縁物3の表面分析を行うにあたり、上記試料台17の上方に取り付けられたマスク片5で、上記絶縁物3の分析箇所3aを覆い、上記表面分析機内に設置した蒸着装置6で該絶縁物3の非被覆面3bに金属蒸着膜4を形成する。これにより、絶縁物3が大気中にさらされることがないので、金属蒸着膜4が酸化しないため、絶縁物3の帯電の除去効果を良好な状態で維持することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁物を表面分析装置内の試料台に設置し、電子分光法で絶縁物の表面分析を行うにあたり、上記試料台の上方に取り付けられたマスク片で、上記絶縁物の分析箇所を覆い、上記表面分析装置内に設置した蒸着装置で該絶縁物の非被覆面に金属蒸着膜を形成することを特徴とする絶縁物の表面分析方法。
IPC (4件)：
G01N 23/227
, C23C 14/24
, C23C 14/54
, G01N 1/28
G01N 23/227
, C23C 14/24 U
, C23C 14/54 E
, G01N 1/28 N
