特許

J-GLOBAL ID：200903049513495999

回路基板の接続構造

発明者： 濱田 智次 ,  長井 清 ,  西 清次
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-266825
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116046
出願日： 1995年10月16日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 従来の回路基板の接続構造では、回路基板同士を接続したワイヤやリボンが高周波信号に対してはインダクタンスとして作用するため、高周波信号ではインピーダンスが高くなり、良好な高周波信号特性が得られない問題を無くそうとする課題があった。【解決手段】 回路基板5aの配線パターン12と回路基板5bの配線パターン13とを前記配線パターン4で接続させ、配線パターン12と配線パターン13とがインピーダンス整合をとった分布定数線路で接続されるようにした。

請求項（抜粋）：

誘電体上に配線パターンを形成した回路基板を板部材上に少なくとも2つ固定し、一方の回路基板の配線パターンと他方の回路基板の配線パターンとを接続する回路基板の接続構造において、一方の回路基板の配線パターンと他方の回路基板の配線パターンを対向配置し、この配線パターン同士を接続するための接続用配線パターンを誘電体上に形成した接続用回路基板を成形し、前記接続用配線パターンを前記配線パターン上に重ねて両配線パターンを接続し、一方の配線パターンと他方の配線パターンとがインピーダンス整合をとった分布定数線路で接続されるようにしたことを特徴とする回路基板の接続構造。

IPC (3件)：

H01L 23/12 301 ,  H01P 5/02 603 ,  H01P 5/02

FI (3件)：

H01L 23/12 301 L ,  H01P 5/02 603 L ,  H01P 5/02 603 B