特許
J-GLOBAL ID：200903049515129531
IC回路間の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-265312
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089753
出願日： 1992年09月08日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 小型化のため分割した電子回路基板を簡単、確実に接続する方法を提供する。【構成】 配線基板9上に実装したIC回路8間を接続するにあたり、一面に接続配線パターン15を形成した接続板12の両端の接続電極部分16を、各IC回路8のリード端子10に圧接型コネクタ11を介して接続する。
請求項（抜粋）：
配線基板上に実装したIC回路間を接続するにあたり、一面に接続配線パターンを形成した接続板の両端の接続電極部分を、各IC回路のリード端子に圧接型コネクタを介して接続することを特徴とするIC回路間の接続方法。
IPC (3件)：
H01R 11/01
, H01L 23/538
, H01R 23/68
