特許

J-GLOBAL ID：200903049516165531

複合半田材料及びその製造方法

発明者： 岸本 浩一 ,  窪川 厚志
出願人/特許権者： 田中電子工業株式会社
代理人 (1件)： 早川 政名
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-129054
公開番号（公開出願番号）：特開平8-001372
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】【目的】発熱を伴う半導体装置の部品を接合する半田材料として、温度 170°Cにおいて優れた延性を有すると共に冷間加工性に優れた複合半田材料を提供する。【構成】Sb5〜15重量%、Ag2〜15重量%を含み、残部が不可避不純物を除いて実質的にSnからなる半田材料を不活性雰囲気中で溶解し、これを鋳造してインゴットを作成する。このインゴットを押出に供し、更に圧延加工又は伸線加工による冷間加工を行い所定形状、寸法のテープ又はワイヤに仕上げる。

請求項（抜粋）：

半田材料中に粉末を含有した複合半田材料において、半田材料がSb5〜15重量%、Ag2〜15重量%を含み、残部が不可避不純物を除いて実質的にSnからなることを特徴とする複合半田材料。

IPC (5件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/40 340 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512