特許
J-GLOBAL ID：200903049521212467
バンプ付き電子部品の実装状態検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-051319
公開番号（公開出願番号）：特開平10-253323
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 バンプ付き電子部品の実装状態の良否を簡単・的確に判定することができるバンプ付き電子部品の実装状態検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】 バンプ付き電子部品5を実装した後の基板4上において、基板4の上面の複数点の高さと、バンプ付き電子部品5の上面の複数点の高さを高さ計測手段10により計測し、この計測結果から複数位置における基板の上面と電子部品の上面との高低差を求める。求められた高低差が、予め設定された許容範囲内にあるか否かにより、バンプの浮きや電子部品5の傾きなどの実装状態の良否を判定する。
請求項（抜粋）：
バンプ付き電子部品を実装した基板上において、基板の上面の複数点の高さと、バンプ付き電子部品の上面の複数点の高さを高さ計測手段により計測し、この計測結果から複数位置における基板の上面とバンプ付き電子部品の上面との高低差を求め、これらの高低差を予め設定された設定値と比較することにより、バンプ付き電子部品のバンプの固着状態の良否を判定することを特徴とするバンプ付き電子部品の実装状態検査方法。
IPC (3件)：
G01B 11/02
, H05K 3/34 512
, H05K 13/08
G01B 11/02 Z
, H05K 3/34 512 A
, H05K 13/08 B
