特許

J-GLOBAL ID：200903049524341578

電子部品とその製造方法

発明者： 大野 幸夫 ,  高山 光広
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-331719
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141235
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】 nHチョークコイルのような周波帯域において使用され、大電流が通電される電子部品であって、小形で必要な特性を備えたものを容易に得る。【解決手段】 電子部品を製造する方法は、支持基板1の上に第一の絶縁樹脂層2を形成する工程と、この第一の絶縁樹脂層2の上に一様に金属膜3を形成する工程と、この金属膜3の上に溝をパターニングしたホトレジスト膜4を形成する工程と、このホトレジスト膜4の溝部分の金属膜3の上に内部導体4を形成する工程と、ホトレジスト膜4を除去する工程と、露出した金属膜3をエッチングにより除去する工程と、この内部導体5を覆うように前記絶縁樹脂層2の上に一体に第二の絶縁樹脂層6を形成する工程と、前記第一の絶縁樹脂層2から支持基板1を除去する工程とを有する。

請求項（抜粋）：

樹脂絶縁体に埋設された内部導体(5)を有する電子部品において、内部導体(5)が一体となった第一の絶縁樹脂層(2)と第二の絶縁樹脂層(6)とで挟まれ、それらの中に埋め込まれていることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01F 37/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (5件)：

H01F 37/00 D ,  H01F 37/00 H ,  H01F 37/00 N ,  H01F 17/00 A ,  H01F 41/04 C

Fターム (5件)：

5E062DD01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070CB02 ,  5E070CB12