特許
J-GLOBAL ID：200903049532770739
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-311438
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162147
出願日： 1993年12月13日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】めっきにより導電回路を形成する多層印刷配線板の導電回路と絶縁樹脂層との密着性を高めるとともに回路間のショートを防止し信頼性を高める。【構成】回路2を形成した基板1上に半硬化させた第1の絶縁樹脂層3を形成し、その上に未硬化の第2の絶縁樹脂層4を積層形成する。第2の絶縁樹脂層4表面に酸に可溶な炭酸カルシウム微粉末5を散布し第1,第2の絶縁樹脂層3,4を完全に硬化した後第2の絶縁樹脂層4の表面を研磨して炭酸カルシウム微粉末5を露出させる。酸処理で炭酸カルシウム微粉末5を除去し凹部を形成した後表面を粗化する。この表面にめっき層7を被覆し回路を形成する。
請求項（抜粋）：
回路形成した基板上に液状樹脂を塗布し乾燥して半硬化状態の第1の絶縁樹脂層を形成する工程と、この第1の絶縁樹脂層上に液状樹脂を塗布し未硬化状態の第2の絶縁樹脂層を積層形成する工程と、液状樹脂の溶剤に酸に可溶性の微粉末を懸濁した溶剤を前記第2の絶縁樹脂層上に散布し乾燥して露光し光硬化させる工程と、現像を行いフォトビアホールを形成した後前記第1の絶縁樹脂層と前記第2の絶縁樹脂層を加熱して完全に硬化させる工程と、前記微粉末を表面の部分のみに残存させるよう前記第2の絶縁樹脂層の表面を研磨する工程と、露出した前記微粉末を酸にて溶解除去して凹部を形成した後前記第2の絶縁樹脂層を溶解液に浸漬し表面を粗化する工程と、この第2の絶縁樹脂層表面に化学めっき,電気めっきを施しめっき層を被覆して回路を形成する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/18
, H05K 3/38
