特許

J-GLOBAL ID：200903049538418697

ICカード

発明者： 宮井 清一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312283
公開番号（公開出願番号）：特開平11-144019
出願日： 1997年11月13日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 十分な耐湿信頼性を確保し、薄型化にも十分対応可能とする。【解決手段】 対向面1a,2aの少なくともICチップ3に対応する位置に防湿コーティング膜6,7が形成された一対の基板1,2をICチップ3を挟み込むようにして配し、上記基板1,2間を接着層5により接着する。なお、上記一対の基板1,2の少なくとも一方の基板の対向面にICチップ3に嵌合する大きさの凹部を形成し、当該凹部にICチップ3を嵌合して配しても良い。さらに、基板として3枚以上の基板を使用し、相対向する基板間にICチップをそれぞれ挟み込むようにしても良い。

請求項（抜粋）：

複数枚の基板が、相対向する基板間にICチップをそれぞれ挟み込むようにして配され、これら相対向する基板間が接着層によりそれぞれ接着されており、相対向する基板の対向面の少なくともICチップに対応する位置にそれぞれ防湿コーティング膜が配されてなることを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  H05K 7/20 X