特許

J-GLOBAL ID：200903049541812908

バンプ付きワークのボンディング装置

発明者： 有門 一雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-174719
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022347
出願日： 1996年07月04日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップなどのバンプ付きのワークを、基板などのワークに作業性よくボンディングできるワークのボンディング装置を提供すること。【解決手段】 ロータリーヘッド1はワーク保持ヘッド2A〜2Dと熱圧着ツール3A〜3Dを備える。ロータリーヘッド1の周囲にはワーク供給ステーションA、粘液塗布ステーションB、ボンディングステーションCが設けられる。ワーク保持ヘッド2A〜2Dはロータリーヘッド1に沿ってピッチ回転しながらワーク供給ステーションAのトレイ9に備えられたワークをピックアップし、粘液塗布ステーションBにおいてワークのバンプにフラックスを付着させた後、ボンディングステーションCの基板43に搭載する。熱圧着ツール3A〜3Dもロータリーヘッド1に沿ってピッチ回転し、ボンディングステーションCにおいて、ワークのバンプを基板43のパッドに熱圧着してボンディングする。

請求項（抜粋）：

ピッチ回転を行うロータリーヘッドと、このロータリーヘッドに設けられた複数個のワーク保持ヘッドおよび熱圧着ツールを備え、また前記ワーク保持ヘッドと前記熱圧着ツールの移動路に、前記ワーク保持ヘッドにバンプ付きのワークを供給するワーク供給ステーション、前記ワーク保持ヘッドに保持されたワークの下面のバンプに粘液を塗布する粘液塗布ステーション、前記粘液が塗布されたワークを前記保持ヘッドにより他方のワークに搭載し前記熱圧着ツールによりワークを他方のワークに熱圧着するボンディングステーションを設けたことを特徴とするバンプ付きワークのボンディング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/603

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-220531
  
• 特開昭59-186334