特許

J-GLOBAL ID：200903049544380650

マスク及びこれを使用して形成されるプリント基板

発明者： 竹下 修二
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-118792
公開番号（公開出願番号）：特開平8-314113
出願日： 1995年05月17日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 本発明はプリント基板のパターン形成に使用されるマスクに関し、低コストなマスクでエッジ部分のなだらかな層形成を高密度配線で実現することを目的とする。【構成】 マスク31を、遮光領域33と光透過領域32との境界部分に、光をほぼ全面的に遮断する所定数の遮光部35が所定間隔で形成された第2の遮光領域34が設けられ、遮光領域33から光透過領域32にかけて光透過量を徐々に大とする構成とする。また、プリント基板41の形成時に上記マスク31を使用して、基板42上に形成された絶縁層43のエッジ部分をなだらかな傾斜部43aで形成して構成する。

請求項（抜粋）：

光をほぼ全面的に透過させる光透過領域と、光をほぼ全面的に遮断する遮光領域とが形成されるマスクにおいて、前記遮光領域と前記光透過領域との境界部分に、該遮光領域から光透過領域にかけて、光透過量を徐々に大とする第2の遮光領域が設けられることを特徴とするマスク。

IPC (3件)：

G03F 1/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

G03F 1/08 A ,  H05K 3/00 E ,  H05K 3/46 N