特許
J-GLOBAL ID：200903049553434038
印刷回路用銅箔の表面処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252006
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085416
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 銅箔の光沢面の半田濡れ性及びUVレジストインクやドライフィルムのようなレジストの密着性を改善する処理方法を確立する。【構成】 印刷回路用銅箔の光沢面にZn又はZn合金(例、Zn-Ni、Zn-Co)めっきを施し、その後該Zn又はZn合金めっき表面をシランカップリング剤(例、エポキシシラン、アミノシラン、メタクリルシラン、スチリルシラン)で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理方法。酸洗などの前処理を必要とすることなく銅箔光沢面に直接半田を塗布或いはめっきしたり、UVレジストインクやドライフィルムを被覆することができる。耐熱酸化性も良好である。
請求項（抜粋）：
印刷回路用銅箔の光沢面にZn又はZn合金めっきを施し、その後該Zn又はZn合金めっき表面をシランカップリング剤で処理することを特徴とする印刷回路用銅箔の光沢面処理方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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