熱電半導体材料およびこれを用いた熱電モジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：木村高久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269389
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178219
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】十分な強度と性能を具備し、製造歩留りの高い熱電半導体材料を提供する。【解決手段】六方晶構造を有する熱電半導体材料を塑性加工することで、組織を構成する亜結晶粒のC面が、特定の軸或いは特定の面に配向するように形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

六方晶構造を有する熱電半導体材料を塑性加工することで、組織を構成する亜結晶粒のC面が、特定の軸或いは特定の面に配向するように形成したことを特徴とする熱電半導体材料。

IPC (4件)：

H01L 35/34 , H01L 35/16 , H01L 35/32 , C22C 1/04

FI (4件)：

H01L 35/34 , H01L 35/16 , H01L 35/32 A , C22C 1/04 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

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