特許
J-GLOBAL ID:200903049560297003
積層ポリアミドフィルムおよびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森 治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-087249
公開番号(公開出願番号):特開平9-248886
出願日: 1996年03月15日
公開日(公表日): 1997年09月22日
要約:
【要約】【課題】 易滑性、特に高湿度雰囲気下での易滑性に優れた積層ポリアミドフィルムを提供する。【解決手段】 ポリアミドフィルムからなる基層の少なくとも片面に、水溶性あるいは水分散性樹脂とポリオレフィンワックスとの配合物からなる易滑性層が積層されたものであることを特徴とする。
請求項(抜粋):
ポリアミドフィルムからなる基層の少なくとも片面に、水溶性あるいは水分散性樹脂とポリオレフィンワックスとの配合物からなる易滑性層が積層されたものであることを特徴とする積層ポリアミドフィルム。
IPC (7件):
B32B 27/34
, B29C 55/14
, B32B 27/30
, B32B 27/36
, B32B 27/40
, B29K 77:00
, B29L 9:00
FI (5件):
B32B 27/34
, B29C 55/14
, B32B 27/30 A
, B32B 27/36
, B32B 27/40
引用特許:
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