特許

J-GLOBAL ID：200903049562060736

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置

発明者： 中川 裕茂 ,  田中 宏之
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-080917
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275243
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】 たとえ無機充填材の充填率が高くても、半導体封止成形後の樹脂とリ-ドフレ-ムとの密着性が良く、パッケ-ジ信頼性が良好な半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びその半導体装置を製造する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を原料として少なくとも含む半導体封止用エポキシ樹脂成形材料において、アミド系溶媒を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びその半導体装置。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及びアミド系溶媒を含有してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08G 59/46 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/46 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (31件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CE00X ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EP017 ,  4J002EU027 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DC21 ,  4J036DC38 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC09