特許
J-GLOBAL ID：200903049564675614
電子部品装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-160296
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349894
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 集積回路部品を基板上に実装するときに、集積回路部品を基板上に正確に位置決めさせ、実装時の作業性を向上させる。【構成】 チップ21の下側面に、各信号用バンプ24よりも下向きに大きく突出する各位置決め用バンプ25を設け、基板26上には各位置決めバンプ25と対応する位置に各ランド27を設ける。そして、チップ21を基板26に実装するときに、各位置決め用バンプ25の接続部25Bを加熱して溶融させ、液体状態となった接続部25Bの表面張力により、チップ21を基板26上に正確に位置決めさせる。
請求項（抜粋）：
多数の電極が設けられた集積回路部品と、該集積回路部品を実装すべく、該集積回路部品の各電極に対応して多数のランドを有する配線部が形成された絶縁性の基板とからなる電子部品装置において、前記集積回路部品の各電極のうち、互いに離間した少なくとも3個以上の電極を、他の各電極よりも前記基板側に向けて大きく突出する位置決め電極として形成し、該各位置決め電極を加熱時に溶融する導電性材料によって形成したことを特徴とする電子部品装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
