特許
J-GLOBAL ID：200903049565038413
プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-321014
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169153
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】外部からの衝撃や振動によって半導体パッケージが配線板から離脱するのを防止するとともに、半田量が増加しても半田ブリッジの発生を防止できる。【構成】パッド列の最端部に位置する電子部品搭載用パッド3bの配列方向寸法及び配列方向と直交する方向の寸法を、パッド列内の他の電子部品搭載用パッド3aの寸法より大きくした。このため、パッド3bの面積が大きくなり、SOP4を実装する際にパッド3bに塗布されるクリーム半田の量が多くなって、リード5とパッド3bとの接続が強固となる。又、パッド3bに塗布される半田量が多くても、その面積が大きいため半田がはみ出すことがなく、リフロー時に隣接するパッド3a、3b間で半田ブリッジは発生しない。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装するための複数の電子部品搭載用パッドによりパッド列が構成され、前記複数の電子部品搭載用パッドのうち、パッド列の最端部に位置する電子部品搭載用パッドの配列方向寸法及び配列方向と直交する方向の寸法を、パッド列内の他の電子部品搭載用パッドの前記各方向の寸法よりそれぞれ大きくしたことを特徴とするプリント配線板。
引用特許：
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