特許
J-GLOBAL ID：200903049568395500
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-145538
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344143
出願日： 2001年05月15日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】 確実にスルーホール用貫通孔内に樹脂組成物を充填することができるため、スルーホール形成後、層間樹脂絶縁層を積層形成した際に、該層間樹脂絶縁層にうねりや凹凸が発生しない多層プリント配線板を製造方法を提供する。【解決手段】 下記(a)〜(e)の工程を経ることにより、その内部に樹脂充填材層を有する複数のスルーホールを形成する多層プリント配線板を製造方法。(a)その壁面に導体層を有するスルーホール用貫通孔を複数形成する貫通孔形成工程、(b)スルーホール用貫通孔の一部に、その片側から樹脂組成物を充填する樹脂充填工程A、(c)上記(b)の工程で樹脂組成物を充填しなかったスルーホール用貫通孔に、上記(b)の工程と反対側から一回以上樹脂組成物を充填する樹脂充填工程B、(d)上記樹脂組成物の表面を研磨する研磨工程、および、(e)上記樹脂組成物を硬化し、スルーホールを形成するスルーホール形成工程。
請求項（抜粋）：
基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを積層形成するとともに、前記基板を挟んだ導体回路間を接続するスルーホールを形成する多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも下記(a)〜(e)の工程を経ることにより、その内部に樹脂充填材層を有する複数のスルーホールを形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)基板を貫通し、その壁面に導体層を有するスルーホール用貫通孔を複数形成する貫通孔形成工程、(b)スルーホール用貫通孔の一部に、該スルーホール用貫通孔の片側から、樹脂組成物を充填する樹脂充填工程A、(c)前記(b)の工程で樹脂組成物を充填しなかったスルーホール用貫通孔に、前記(b)の工程と反対側から一回以上樹脂組成物を充填する樹脂充填工程B、(d)前記スルーホール用貫通孔から露出した前記樹脂組成物の表面を研磨する研磨工程、および、(e)前記樹脂組成物を硬化し、その内部に樹脂充填材層が形成されたスルーホールを形成するスルーホール形成工程。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 X
5E346AA06
, 5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC14
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC54
, 5E346CC55
, 5E346CC57
, 5E346CC58
, 5E346DD02
, 5E346DD03
, 5E346DD12
, 5E346DD16
, 5E346DD17
, 5E346DD25
, 5E346EE33
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346GG27
, 5E346HH11
