特許

J-GLOBAL ID：200903049568815062

異方導電性接続体

発明者： 大谷 章 ,  横山 明典
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148261
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340036
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 高価な金メッキの代わりに安価なハンダ合金層を形成したフレキシブルプリント配線板を使用し、接続抵抗値、および、接続信頼性に優れる電気回路の接続構造体を提供する。【解決手段】 配線パターンが設けられた基板と前記配線パターンに接続される配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板とが、熱硬化性樹脂を含むバインダー樹脂中に銅合金粒子を分散し、面内方向には電気的に絶縁され厚み方向には導通する異方導電性接着剤層を介し接続された電気回路の接続構造体において、フレキシブルプリント配線板の配線パターンの接続表面がハンダ合金でありかつ、前記銅合金粒子と前記ハンダ合金とが接続部分で合金化していることを特徴とする電気回路の接続構造体。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板(PC基板)とフレキシブルプリント配線基板(FPC基板)とが電気的に接続された異方導電性接続体であって、該異方導電性接続体は面内方向にはバインダー樹脂で電気的に絶縁され厚み方向には金属粒子で導通し、該金属粒子は前記FPC基板の接続端子のハンダ層と合金を形成した銅合金粒子であることを特徴とする異方導電性接続体。

IPC (3件)：

H01B 5/16 ,  H01B 5/00 ,  H01R 11/01

FI (3件)：

H01B 5/16 ,  H01B 5/00 C ,  H01R 11/01 H

Fターム (4件)：

5G307AA08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 異方導電接続用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-072268   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開平4-109568
  
• 特開平4-109568