特許

J-GLOBAL ID：200903049575331577

液状樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 坂本 有史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016713
公開番号（公開出願番号）：特開2001-207028
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体封止用の液状樹脂において、低応力性、接着性に優れた液状樹脂組成物を提供する。【解決手段】 A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び、(C)無機フィラーを必須成分とする液状樹脂組成物であって、エポキシ樹脂量中に、式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と少なくとも一個の炭素原子に少なくとも3個のヒドロキシフェニル基を有するフェノール類(b)とをモル比[(a)のエポキシ基モル数/(b)の水酸基モル数]=1.5〜5の下で、加熱反応してなる生成物を30重量%以上含みかつ硬化剤中になくとも一個の炭素原子に少なくとも3個のヒドロキシフェニル基を有するフェノール類を50重量%以上含む液状樹脂組成物である。また、上記液状樹脂組成物を用いた半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機フィラーを必須成分とする液状樹脂組成物であって、該(A)エポキシ樹脂量中に、式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と少なくとも一個の炭素原子に少なくとも3個のヒドロキシフェニル基を有するフェノール類(b)とをモル比[(a)のエポキシ基モル数/(b)の水酸基モル数]=1.5〜5の下で、加熱反応してなる生成物を30重量%以上含みかつ該(B)硬化剤中に少なくとも一個の炭素原子に少なくとも3個のヒドロキシフェニル基を有するフェノール類を50重量%以上含むことを特徴とする液状樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (39件)：

4J002CD06X ,  4J002CD13W ,  4J002CD15W ,  4J002CD20W ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002EJ047 ,  4J002EL137 ,  4J002ET007 ,  4J002EU107 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD147 ,  4J002HA02 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AB01 ,  4J036AB09 ,  4J036AB20 ,  4J036CA09 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB22 ,  4J036DC31 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20