特許
J-GLOBAL ID：200903049579165086

経皮投与装置

発明者：
飛永 芳一

飛永 芳一 について


出願人/特許権者：
株式会社ナノデバイス・システム研究所

株式会社ナノデバイス・システム研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-352647
公開番号（公開出願番号）：特開2007-130417
出願日： 2005年11月08日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：
【課題】 本発明は,新規な経皮投与装置を提供することなどを目的とする。【解決手段】 本発明の経皮投与装置(1)は,基板(2)と,前記基板上に設けられた1又は複数の突起部(3)を具備し,前記突起部はプラスチックを主成分とし,前記突起部の高さは10μm〜3mmであり,前記突起部の先端が平坦か,丸みを帯びているか,又は平坦形状でありさらに1又は複数の微小突起を有する,経皮投与装置である。突起部を角質層内に貫通させなくても,表皮を引き伸ばすことができれば,表皮の保護特性を低下させることができるので,突起に付着しているか又は突起に含まれる化粧料,医薬,プラスチックなどの化合物を投与することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と, 前記基板上に設けられた1又は複数の突起部を具備し, 前記突起部はプラスチックプラスチックを主成分とし, 前記突起部の高さは10μm〜3mmであり, 前記突起部の先端が平坦か,丸みを帯びているか,又は平坦形状であり,さらに1又は複数の微小突起を有する, 経皮投与装置。
IPC (1件)：
A61M 37/00
FI (1件)：
A61M37/00
Fターム (13件)：
4C167AA71 ,  4C167BB02 ,  4C167BB05 ,  4C167BB11 ,  4C167BB12 ,  4C167BB20 ,  4C167BB23 ,  4C167BB25 ,  4C167CC05 ,  4C167CC29 ,  4C167EE08 ,  4C167GG01 ,  4C167GG16
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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