多層プリント基板及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322023
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163636
出願日： 1996年12月02日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】高周波インピーダンスを高くして電源層に流れ込む高周波電源電流を低減し、電磁ノイズの発生を抑制する。【解決手段】電源導体1を片面配線板2で形成し、上下のプリプレグ3との間に、スルーホール用及び接着用の穴を有する磁性材シート4を挿入する。磁性材シート4は高透磁率磁性剤シート4aが低誘電率磁性シート4bに挟まれた構造でも良い。また、電源導体1の表面を磁性粉末5、高抵抗金属膜6で覆っても良く、また表面に凹凸を形成しても良い。さらには、枝配線12間にイオン伝導体7を形成しても良い。

請求項（抜粋）：

電源層とグランド層と信号層がそれぞれ絶縁材を介在して積層され、電源層は絶縁材を介在してグランド層に両側から挟まれた構造を有し、更に電源層には配線化したインピーダンス付加回路が形成されている多層プリント基板において、磁性粉末を有機樹脂に混合してシート状にしスルーホール用穴、及び接着用穴を適当数打ち抜いた磁性材シートが、前記電源層を形成した片面配線板とその上下両方に面するプリプレグとの間に挿入されていることを特徴とする多層プリント基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 9/00

FI (6件)：

H05K 3/46 S , H05K 3/46 G , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 X , H05K 1/02 N , H05K 9/00 R

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