希土類ボンド磁石の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-161274
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012472
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】空孔率が低く、寸法精度が高く、成形性、磁気特性に優れた希土類ボンド磁石を提供すること。【解決手段】本発明の希土類ボンド磁石の製造方法は、まず、希土類磁石粉末と、熱可塑性樹脂よりなる結合樹脂と、酸化防止剤とを所定の比率で混合し、これを前記熱可塑性樹脂の熱変形温度以上の温度で混練し、次いで、該混練物を造粒または整粒し、得られた粒状物を用いて、前記熱可塑性樹脂が軟化または溶融状態となる第1の温度で加圧成形を行い、その後、少なくとも前記第1の温度未満である第2の温度まで加圧状態で冷却し、熱可塑性樹脂を固化することにより希土類ボンド磁石を製造するものである。第2の温度は、用いる熱可塑性樹脂の融点以下または熱変形温度以下であるのが好ましい。

請求項（抜粋）：

希土類磁石粉末を熱可塑性樹脂よりなる結合樹脂により結合してなる希土類ボンド磁石の製造方法であって、前記希土類磁石粉末と前記結合樹脂とを混合・混練して混練物を製造する工程と、前記混練物を造粒または整粒して粒状物とする工程と、前記粒状物を用いて前記結合樹脂が軟化または溶融状態となる第1の温度で加圧成形する工程と、少なくとも前記第1の温度未満である第2の温度まで加圧状態で冷却する工程とを有することを特徴とする希土類ボンド磁石の製造方法。

IPC (4件)：

H01F 41/02 , C22C 38/00 303 , H01F 1/053 , H01F 1/08

FI (4件)：

H01F 41/02 G , C22C 38/00 303 D , H01F 1/04 H , H01F 1/08 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭59-103309
特開昭60-194509
特開昭62-011213

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