特許

J-GLOBAL ID：200903049591730953

真空積層装置および真空積層方法

発明者： 小川 昭彦
出願人/特許権者： 株式会社名機製作所
代理人 (1件)： 萼 経夫 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-187314
公開番号（公開出願番号）：特開2000-015655
出願日： 1998年07月02日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】 成形材の温度条件に応じて、成形材の積層を適切に行うことができ、しわを形成することなく積層品を確実に積層成形し、歩留を向上させる。【解決手段】 相対向して所定間隔を有するように上板1および下板2が配設され、少なくとも上板1に冷却手段3が設けられている。枠体6には加熱手段4が、枠体7には膜体5がそれぞれ設けられており、枠体6,7を接合することにより成形空間Sが形成される。そして、成形空間内を減圧する減圧手段8と、成形空間S内を減圧したときに被積層材Hを加圧することなく、且つ、被積層材Hを加熱手段4に対して所定の圧力で押圧するように、膜体5を任意のタイミングで切替え制御可能に操作する膜体操作手段9と、被積層材Hが押圧された加熱手段4を、冷却手段3が設けられた上板1に対して離隔および密接するように移動させる移動手段10と、を備えている。

請求項（抜粋）：

相対向して所定間隔を有するように配設された上板および下板と、該上板および下板の少なくとも一方に設けられた冷却手段と、一方に加熱手段が設けられ、他方に膜体が設けられており、互いに接合されることにより被積層材を収容する気密な成形空間を形成する一対の枠体と、被積層材が収容された成形空間内を減圧する減圧手段と、減圧手段によって成形空間内を減圧したときに被積層材を加圧することがないように、且つ、成形空間内に収容された被積層材を加熱手段に対して所定の圧力で押圧するように、膜体を任意のタイミングで切替え制御可能に操作する膜体操作手段と、被積層材が押圧された一方の枠体の加熱手段を、冷却手段が設けられた上板または下板に対して離隔および密接するように移動させる移動手段と、を備えたことを特徴とする真空積層装置。

IPC (7件)：

B29C 43/20 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/52 ,  B29C 43/56 ,  B30B 12/00 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 43/20 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/52 ,  B29C 43/56 ,  B30B 12/00 B

Fターム (27件)：

4E090AA01 ,  4E090AB01 ,  4E090CA01 ,  4E090DA01 ,  4E090DA09 ,  4E090DB01 ,  4E090DB06 ,  4E090EA01 ,  4E090EB01 ,  4E090EC01 ,  4E090FA02 ,  4E090FA05 ,  4E090HA07 ,  4F204AA37 ,  4F204AA39 ,  4F204AA40 ,  4F204AD03 ,  4F204AD08 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204AJ08 ,  4F204AM28 ,  4F204AM32 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FN15