特許

J-GLOBAL ID：200903049594328080

レゾール樹脂成形材料の製法及び成形品の製法

発明者： 上田 芳久 ,  近藤 敦司
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133016
公開番号（公開出願番号）：特開平8-325434
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：

【要約】【目的】 金型充填性に優れたレゾール樹脂成形材料の製法及び充填性に優れた成形品の製法を提供する。【構成】 フェノールとホルムアルデヒドとをアルカリの存在下で縮合反応後、脱水して得られたレゾール樹脂をフィラー、離型剤及び硬化助剤とともに混合分散した後、造粒するレゾール樹脂成形材料の製法において、前記レゾール樹脂が数平均分子量が600〜800で、温度が80〜100°Cの液状のレゾール樹脂である。前記レゾール樹脂成形材料の製法で得られたレゾール樹脂成形材料を射出成形して成形品を製造する。

請求項（抜粋）：

フェノールとホルムアルデヒドとをアルカリの存在下で縮合反応後、脱水して得られたレゾール樹脂をフィラー、離型剤及び硬化助剤とともに混合分散した後、造粒するレゾール樹脂成形材料の製法において、前記レゾール樹脂が数平均分子量が600〜800で、温度が80〜100°Cの液状のレゾール樹脂であることを特徴とするレゾール樹脂成形材料の製法。

IPC (5件)：

C08L 61/06 LMS ,  C08L 61/06 LMR ,  B29C 45/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00

FI (5件)：

C08L 61/06 LMS ,  C08L 61/06 LMR ,  B29C 45/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00