特許
J-GLOBAL ID：200903049595033610
印刷回路用積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-085995
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302926
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【構成】 表面層が非臭素化エポキシ樹脂を主成分とし、表面層の樹脂100重量部に対して無機充填剤が50重量部程度含有されているエポキシ樹脂含浸ガラス織布からなり、中間層が臭素化エポキシ樹脂を主成分とし、樹脂100重量部に対して無機充填剤が60重量部程度含有されているエポキシ樹脂含浸ガラス不織布からなることを特徴とする印刷回路用積層板。【効果】 耐トラッキング性が特に優れ、UL耐燃性、耐熱性、銅箔引き剥がし強さも良好である。
請求項（抜粋）：
表面層が非臭素化エポキシ樹脂を主成分とし、かつ、表面層の樹脂100重量部に対して無機充填剤が10〜200重量部含有されているエポキシ樹脂含浸ガラス織布からなることを特徴とする印刷回路用積層板。
IPC (4件)：
H05K 1/03
, B32B 5/28
, B32B 27/42
, C08J 5/24 CFC
