特許
J-GLOBAL ID：200903049597125407
冷却機能付半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-238528
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082684
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】外部から強制空冷を行う強制空冷装置を排除し、パッケージを効率よく冷却する。【構成】パッケージ3を冷却する穴あき放熱器1内の小型ファン6の電極4をパッケージ3のリード5に接続し、パッケージ3内に収納された半導体素子の作動と同時に動作する小型ファン6を内蔵する穴あき放熱器1をパッケージ3と一体化する。
請求項（抜粋）：
パッケージを冷却する冷却装置の電極を前記パッケージのリードに接続し、前記パッケージに収納された半導体素子の作動と同時に動作する前記冷却装置を前記パッケージと一体化したことを特徴とする冷却機能付半導体装置。
IPC (2件)：
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