特許
J-GLOBAL ID：200903049599993643
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-150211
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326962
出願日： 1997年05月23日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 小型および高密度の多層プリント配線板の製造を容易に行う。【解決手段】 半硬化状態のガラス繊維シートにエポキシ系樹脂を含浸させたプリプレグ10に、穴を穿設する(第1ステップ)。次いでプリプレグ10の下面に第1の銅箔20を配設し(第2ステップ)、穴に球状のはんだボール30を挿入する(第3ステップ)。はんだボール30の直径は穴と略同一であり、かつプリプレグ10の板厚より大きい。第2の銅箔をプリプレグ10の上面に積層し(第4ステップ)、第1の銅箔20、プリプレグ10、第2の銅箔から成る積層体を所定の条件下で熱圧着する(第5ステップ)。第1の銅箔20、第2の銅箔に回路パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
プリプレグを貫通する穴を穿設する第1ステップと、前記プリプレグの下側に第1の銅箔を設ける第2ステップと、前記穴に球状のはんだボールを挿入する第3ステップと、前記プリプレグの上側に第2の銅箔を設ける第4ステップと、前記プリプレグ、前記第1の銅箔、前記第2の銅箔から成る積層体を所定の条件下で熱圧着する第5ステップと、前記第1および第2の銅箔に回路形成を施す第6ステップとを備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/40 H
, H05K 3/46 N
