特許
J-GLOBAL ID：200903049601814050
リードフレーム及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 健二 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161813
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013655
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】リード表面に形成する絶縁部の位置を高精度に設定すると共に厚みの影響を受けることなくリードに絶縁性を持たせるようにし、しかもコストを低減する。【構成】エッチングによりリードフレーム部材3dのバスバーリード3b表面の所定位置にハーフエッチング部9を形成する。次に、X-Yステージ付きディスペンサーを用い、そのディスペンサーノズル11からアクリル等のUV光硬化型樹脂をハーフエッチング部9に注入塗布する。その後、UV光を照射してUV光硬化型樹脂を硬化させることにより、ハーフエッチング部9に絶縁性樹脂膜10を形成する。
請求項（抜粋）：
金属単体により形成され、搭載する半導体素子等の電子制御部品または外部回路に接続される所定数のリードを有し、半導体装置等の電子制御装置組立用のリードフレームにおいて、前記リードの少なくとも一つのリードにおける表面の少なくとも一部に絶縁性樹脂膜が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
引用特許：
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