特許

J-GLOBAL ID：200903049610381434

熱伝導基板およびその製造方法

発明者： 平野 浩一 ,  中谷 誠一 ,  松尾 光洋 ,  半田 浩之 ,  山下 嘉久
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-324521
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203313
出願日： 2000年10月24日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】リードフレームと絶縁層が一体となった熱伝導基板において、電気絶縁層の成型性、接着性を損なうことなく、放熱性や部品実装信頼性を高める。【解決手段】第1の電気絶縁層11は熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを含む熱伝導樹脂組成物から構成されるとともにリードフレーム13に接合しており、第1の電気絶縁層11のリードフレーム13に接しない側には第2の電気絶縁層12とを備え、第2の電気絶縁層12は熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物と無機質フィラーとを含む熱伝導樹脂組成物から構成され、第1の電気絶縁層11の熱伝導率よりも第2の電気絶縁層12の熱伝導率が高い熱伝導基板とする。第2の電気絶縁層12の外側には放熱板14を貼り付ける。

請求項（抜粋）：

第1の電気絶縁層と、第2の電気絶縁層と、回路パターンとしてのリードフレームとを含む熱伝導基板であって、前記第1の電気絶縁層は、熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを含む熱伝導樹脂組成物から構成されるとともに、前記リードフレームに接合しており、前記第1の電気絶縁層の前記リードフレームに接しない側には第2の電気絶縁層とを備え、前記第2の電気絶縁層は熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物と無機質フィラーとを含む熱伝導樹脂組成物から構成され、前記第1の電気絶縁層の熱伝導率よりも前記第2の電気絶縁層の熱伝導率が高いことを特徴とする熱伝導基板。

IPC (6件)：

H01L 23/50 ,  C08J 5/04 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  C09K 5/08 ,  H01L 23/36

FI (6件)：

H01L 23/50 F ,  C08J 5/04 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  C09K 5/00 E ,  H01L 23/36 C