特許

J-GLOBAL ID：200903049611798207

ボールグリッドアレイの製造方法

発明者： 御 田 護 ,  渡 辺 勝
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-103796
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312399
出願日： 1994年05月18日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【目的】BGAパッケージの製造工程とは独立して、予め絶縁フィルム上に連続的に半田ペースト、または半田ボールを形成させることで、ボールグリッドアレイの製造工程を短縮させることができ、BGAパッケージを安価にすることができるボールグリッドアレイの製造方法の提供。【構成】ボールグリッドアレイ基板の半田ボール形成用ランドに電気的に接続する半田ボールが形成されたボールグリッドアレイを製造するに際し、長尺の連続的な絶縁フィルムの、前記ボールグリッドアレイ基板の半田ボール形成用ランドに対応する位置にスルーホールを開孔し、このスルーホール毎に、前記絶縁フィルムの一方の面にランドパッドと、他方の面にボールランドとを、前記スルーホールを介して電気的に接続するよう形成し、この絶縁フィルムのボールランドに半田ペーストを印刷した後、この半田ペーストを溶融して半田ボールを形成し、予め半田ボールキャリアを製造しておくことにより、上記目的を達成する。

請求項（抜粋）：

ボールグリッドアレイ基板の半田ボール形成用ランドに電気的に接続する半田ボールが形成されたボールグリッドアレイを製造するに際し、長尺の連続的な絶縁フィルムの、前記ボールグリッドアレイ基板の半田ボール形成用ランドに対応する位置にスルーホールを開孔し、このスルーホール毎に、前記絶縁フィルムの一方の面にランドパッドと、他方の面にボールランドとを、前記スルーホールを介して電気的に接続するよう形成し、この絶縁フィルムのボールランドに半田ペーストを印刷した後、この半田ペーストを溶融して半田ボールを形成し、予め半田ボールキャリアを製造しておくことを特徴とするボールグリッドアレイの製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-117432
  
• 特開平4-263433
  
• 特開昭63-304636