特許

J-GLOBAL ID：200903049616190690

プリプレグの製造方法、プリプレグ、内層回路入り積層板及び金属箔張り積層板

発明者： 大戸 則康 ,  鈴江 隆之
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-008942
公開番号（公開出願番号）：特開2004-216784
出願日： 2003年01月17日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】内層回路入り積層板に、ボイドが発生することが防止できて、且つ、熱盤間に多数枚の前記積層物を挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することが防止できるプリプレグを提供する。また、このプリプレグの製造方法を提供する。このプリプレグを用いて製造した内層回路入り積層板、金属箔張り積層板を提供する。【解決手段】ワニスを含浸した基材1を、共に同一方向に回転させている1対のスクイズロール3A,3Bの間を通して製造していて、一方の面の外側樹脂層厚みを、他方の面の外側樹脂層厚みより厚く形成していることを特徴とするプリプレグ。ワニスを含浸した基材1を、共に同一方向に回転させている1対のスクイズロール3A,3Bの間を通してプリプレグを製造するプリプレグの製造方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

繊維を用いて形成した基材に、熱硬化性樹脂を含むワニスを含浸した後、ワニスを含浸した基材を、1対のスクイズロールの間を通し、その後、ワニスが塗布された基材を加熱して、熱硬化性樹脂を半硬化させてプリプレグを製造するプリプレグの製造方法において、 製造したプリプレグにおける、基材の最外面位置から、この基材の最外面位置より外側にある外側樹脂層の表面までの距離を測定することによって得られる、プリプレグにおける基材より外側にある外側樹脂層厚みについて、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとに差が生じるように、ワニスを含浸した基材を、共に同一方向に回転させている1対のスクイズロールの間を通すことを特徴とするプリプレグの製造方法。

IPC (3件)：

B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46

FI (4件)：

B29B11/16 ,  B32B15/08 J ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 T

Fターム (51件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB30 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH13 ,  4F072AH16 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ12 ,  4F072AJ37 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17A ,  4F100AK01B ,  4F100BA02 ,  4F100BA11 ,  4F100DG01B ,  4F100DH01B ,  4F100EJ222 ,  4F100EJ38B ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JB13B ,  4F100JL00 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE20 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11