特許
J-GLOBAL ID：200903049618700989
配線形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-153859
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023153
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【構成】 基板1に形成されたインクジェットヘッドH等の電子部品素子を外部に電気的に接続するための配線を上記基板1に形成する配線形成方法において、上記基板1の表面に凹部状の溝9を形成し、この溝9内に第1配線層を形成した後、基板1の表面に沿って、第1配線層を上記電子部品素子に接続するための第2配線層を設ける。【効果】 第1配線層は、基板表面での占有面積が小さい場合でも、溝9の深さに応じて断面積を大きくし、低抵抗化することが可能となる。これにより、基板表面での配線層全体の占有面積を小さくし、かつ、第2配線層の高さ寸法を小さくしても、配線層全体の配線抵抗をより小さくすることができるので、インクジェットヘッド等における後工程でのアセンブリ等での作業性・生産性が向上する。
請求項（抜粋）：
基板に形成された電子部品素子を外部に電気的に接続するための配線を上記基板に形成する配線形成方法において、上記基板表面に凹部状の溝を形成し、この溝内に第1配線層を形成した後、基板表面に沿って、第1配線層を上記電子部品素子に接続するための第2配線層を設けることを特徴とする配線形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/10
, B41J 2/16
, H05K 3/22
